C19400

抗拉强度：350-550Mpa；

硬度：HV120-160；

导电率：导电率>60%IACS；

高软化点：470℃以上；

耐蚀性好；

膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；

焊接性能良好。

产品具体参数

高硬高导高软化铁青铜板带

产品名称ASTM/CDA

美标

EN

欧准

JIS

日标

GB/QB

国标

特性

用途

高硬高导高软化铁青铜板带

C19210

CuFe0.1P

KFC

QFe0.1

良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。

主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。

C19400

CuFe2P

C194

QFe2.5

良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。

C19400铜合金