K81 半导体芯片引线框架选材用材
材料介绍:C14415 (CuSn0.15)
CuSn0,15 CW117C C14415合金是一种低锡铜合金,比纯铜软化温度高,并具有良好的蠕变,应力松弛和抗疲劳性能。
材料特征:具有良好的耐腐蚀性并且没有应力开裂腐蚀。 材料在中等强度和良好导电性下具有良好的可成型性。热浸锡,焊接和电镀性能非常好。
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材料介绍:C14415 (CuSn0.15)
CuSn0,15 CW117C C14415合金是一种低锡铜合金,比纯铜软化温度高,并具有良好的蠕变,应力松弛和抗疲劳性能。
材料特征:具有良好的耐腐蚀性并且没有应力开裂腐蚀。 材料在中等强度和良好导电性下具有良好的可成型性。热浸锡,焊接和电镀性能非常好。