CC333G-GS

CC333G-GS铜合金  CC333G-GS铜合金

 应用：高硬高导高软化铁青铜板带，具有良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊，主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业。 

规格其他：厚度：0.1mm－0.8mm全系列特殊铜合金。 宽度：从5mm—300mm。 其它特殊厚度可按客户要求定制（起订量：2500kg）。

CC333G-GS铁青铜CC333G-GS-铜合金供应CC333G-GSKFCC333G-GSCC333G-GS引线框架材料

CC333G-GS-铜合金成分:

CC333G-GS铁青铜价格信息  具体价格面谈

发货地：深圳，江苏，都可以发货，本公司材料为现货，今天下单明天以出货，速度快为客户节约时间。

商品关键词：CC333G-GS铜合金，CC333G-GS铁青铜

品牌 ：国产进口都为现货。、

产品详情所属类别：高精度铁青铜板带产品名称：铁青铜板带产品牌号：CC333G-GS、CC333G-GS产品特点1、CC333G-GS

抗拉强度：300-450Mpa；

硬度：HV 110-135；

导电率：导电率>85%IACC333G-GSS；

高软化点：470℃以上；

耐蚀性好；

膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装。

2、CC333G-GS

抗拉强度：350-550Mpa；

硬度：HV120-160；

导电率：导电率>60%IACC333G-GSS；

高软化点：470℃以上；

耐蚀性好；

膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；

焊接性能良好。

产品具体参数高硬高导高软化铁青铜板带产品名称ASTM/CC333G-GSDA

美标EN

欧准JIS

日标GB/QB

国标 特性用途高硬高导高软化铁青铜板带CC333G-GSCC333G-GSuFe0.1PKFCC333G-GSCDA955  良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。CC333G-GSCC333G-GSCC333G-GSCC333G-GS良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。